2025年9月12日至13日，由《中国医疗设备》杂志社主办、北京大学第三医院承办的第二届医学装备与耗材管理智慧创新交流会在京举行。

交流会会场

会议聚焦智慧创新，探讨医用耗材智配、AI影像系统及设备管理，助力医学资源高效管理与效能提升。来自全国各地400余名专家和从业人员参会。

田耘致辞

北京大学第三医院医学工程处处长田耘在开幕致辞中表示，医学工程处在创新实践中锻炼队伍，以信息化管理为目标，实现了医用耗材24小时配送响应率超过90%的集配模式，并逐步建立了医用耗材使用规范。医用设备管理坚持以临床需求为导向，建立了科学的管理模式和稳定的院企合作模式，推动了联影智能PACS系统上线。

陈安波致辞

中国医疗器械有限公司党委副书记、总经理陈安波回顾了与北京大学第三医院合作成果，通过云仓、物流与数据闭环实现耗材智慧化管理，并期待继续携手，推进行业创新与高质量发展。

北京大学第三医院-联影集团智慧影像联合研发中心备忘录协议签约

会议期间，北京大学第三医院和联影集团举行智慧影像联合研发中心备忘录协议签约仪式，北京大学第三医院党委书记金昌晓、党委副书记姜雪、副院长沈宁和联影集团董事长薛敏等出席。根据协议，双方将依托联合研发中心共同推进新产品、新技术的开发迭代，深化应用创新、科学研究及技术升级，实现专利成果共享；合作探索影像设备数智化管理，建立创新标准，共建跨学科人才培育体系，培养高水平研究型和临床型人才。

金昌晓致辞

金昌晓书记表示，落实“健康中国2030”战略需要着力解决全民健康信息平台的数据主权问题，同时突破医疗领域关键核心技术瓶颈，这既是医疗机构的时代责任，也是中国医疗产业走向全球的关键路径。期待通过院企合作，持续产出更多更好的创新成果，更好地服务广大患者，为健康中国建设贡献更多力量。

薛敏致辞

薛敏董事长表示，联影集团和北京大学第三医院长期在医学影像装备、智慧医院建设、数智化诊疗等领域开展创新实践。他强调，人工智能作为医疗体系最底层的智慧中枢，通过深度融合临床场景，推动智慧医院实现高效运转、智慧决策和人性化服务。期待双方合作为中国乃至全球数字医疗发展贡献更多智慧和力量。

交流会会场

签约仪式后，医学工程处副处长田金分享了人工智能医学影像归档和传输系统（AI PACS）建设情况，该系统构建了覆盖影像采集、存储、传输、诊断全流程的国产化解决方案，着力提高医学影像诊断的质量和效率。医学工程处副处长栾笑笑分享了医用设备创新管理系统（MEM）建设情况，该系统融合新技术，实现了设备全生命周期管理，构建了涵盖预算、采购、台账、盘点、报废和情报分析的全流程闭环管理体系。

医学工程处相关工作负责人介绍建设情况

医学工程处科长李亦林分享了医疗设备智控平台（MEIC）建设情况。该系统涵盖维修、巡检、应急调配、设备寿命预警及绩效分析等模块，实现多端报修与流程跟踪模式，提升了设备运维的安全性和精细化水平。医学工程处科长薛昕昀分享了智配分析与集约配送模式（IAD）建设经验。北京大学第三医院搭建了北京首个“城市中心云仓”，通过临床数据和供应链双要素驱动，实现了耗材准入、采购、配送及用后结算一体化精益管理，构建了高效运营新模式。

院外专家作报告

交流会上，围绕AI PACS、MEM、MEIC和IAD四大模块，北京大学第三医院医学工程处、放射科、骨科、手术室、医疗保险办公室等科室，以及北京大学人民医院、首都医科大学附属友谊医院、浙江大学医学院附属第一医院、中山大学附属第一医院、中南大学湘雅医院、四川大学华西厦门医院、复旦大学附属华东医院、内蒙古自治区人民医院、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所，以及联影集团等相关领域专家和工作人员进行了理论授课和经验分享。

院内专家和科室骨干作报告、参与会议主持

本次交流会为行业同仁搭建了一个高效的学术交流与技能提升平台，受到与会专家和参会人员的一致好评。

部分参会人员和工作人员合影

（北医三院  李亦林）

编辑：玉洁